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1. WO2020152876 - WAFER PEELING AND CLEANING DEVICE

Publication Number WO/2020/152876
Publication Date 30.07.2020
International Application No. PCT/JP2019/004602
International Filing Date 08.02.2019
IPC
H01L 21/304 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer, carrier concentration layer
18the devices having semiconductor bodies comprising elements of group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20-H01L21/26142
302to change the physical characteristics of their surfaces, or to change their shape, e.g. etching, polishing, cutting
304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
Applicants
  • 株式会社東京精密 TOKYO SEIMITSU CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventors
  • 宮成 代三 MIYANARI Daizo
Agents
  • 金山 義信 KANEYAMA Yoshinobu
Priority Data
2019-00756821.01.2019JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) WAFER PEELING AND CLEANING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE DECOLLEMENT ET DE NETTOYAGE DE TRANCHE
(JA) ウェーハ剥離洗浄装置
Abstract
(EN)
[Problem] To peel off one wafer at a time with a small force and reliably transport the peeled wafers to a delivery device or to a sheet cleaning unit. [Solution] In this wafer peeling and cleaning device, a wafer peeling slicing unit 100 is provided with: a workpiece holding unit 122 that is installed inside a hot water tank 112 and holds a wafer W; a first suctioning pad 200 for peeling that is disposed so that the center axis thereof coincides with the center axis of the wafer W while the wafer W is held; a second suctioning pad 201 for peeling that is disposed below the first suctioning pad 200 for peeling and that expands and contracts in the axial direction; a first feeding motor 148 that moves the first and second suctioning pads 200, 201 for peeling in the longitudinal direction of the hot water tank 112 along a first guide rail 136; and a raising and lowering rotary actuator 204 for raising and lowering the first and second suctioning pads 200, 201 for peeling vertically upward.
(FR)
Le problème décrit par la présente invention est de décoller une tranche à la fois avec une petite force et de transporter de manière fiable les tranches décollées vers un dispositif de distribution ou vers une unité de nettoyage de feuille. La solution selon l'invention porte sur un dispositif de décollement et de nettoyage de tranche, une unité de découpage de decollement de tranche 100 comprenant : une unité de maintien de pièce à usiner 122 qui est installée à l'intérieur d'un réservoir d'eau chaude 112 et maintient une tranche W ; un premier tampon d'aspiration 200 pour peler qui est disposé de telle sorte que son axe central coïncide avec l'axe central de la tranche W pendant que la tranche W est maintenue ; un second tampon d'aspiration 201 pour le pelage qui est disposé au-dessous du premier tampon d'aspiration 200 pour le pelage et qui se dilate et se contracte dans la direction axiale ; un premier moteur d'alimentation 148 qui déplace les premier et second tampons d'aspiration 200, 201 pour peler dans la direction longitudinale du réservoir d'eau chaude 112 le long d'un premier rail de guidage 136 ; et un actionneur rotatif d'élévation et d'abaissement 204 pour lever et abaisser les premier et second tampons d'aspiration 200, 201 pour un pelage verticalement vers le haut.
(JA)
【課題】ウェーハを小さな力で1枚ずつ剥離すると共に、剥離したウェーハを受渡装置、あるいは枚葉洗浄部に確実に搬送する。 【解決手段】ウェーハ剥離洗浄装置において、ウェーハ剥離枚葉部100は、熱水槽112内に設置されウェーハWを保持するワーク保持部122と、ウェーハWが保持された状態で、中心軸がウェーハWの中心軸と一致するように配置された第1剥離用吸着パッド200と、第1剥離用吸着パッド200より下側に配置され、軸方向に伸縮する第2剥離用吸着パッド201と、第1ガイドレール136に沿って第1及び第2剥離用吸着パッド200、201を熱水槽112の長手方向に沿って移動させる第1送りモータ148と、第1及び第2剥離用吸着パッド200、201を鉛直上方に昇降移動する昇降用ロータリーアクチュエータ204と、を備える。
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