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1. WO2020124434 - FLEXIBLE MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Publication Number WO/2020/124434
Publication Date 25.06.2020
International Application No. PCT/CN2018/122083
International Filing Date 19.12.2018
IPC
H01L 23/488 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads or terminal arrangements
488consisting of soldered or bonded constructions
Applicants
  • 深圳市柔宇科技有限公司 SHENZHEN ROYOLE TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventors
  • 胡康军 HU, Kangjun
  • 陈鑫 CHEN, Xin
  • 李贺 LI, He
Agents
  • 深圳市六加知识产权代理有限公司 LIUJIA CHINA IP LAW OFFICE
Priority Data
Publication Language Chinese (ZH)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) FLEXIBLE MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
(FR) MODULE SOUPLE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) 一种柔性模组的制作方法及柔性模组
Abstract
(EN)
A flexible module (100) and a manufacturing method thereof, the manufacturing method comprising: providing a flexible substrate (10); forming a first reinforcing layer (11) in a binding region (101) of the flexible substrate (10); manufacturing a binding electrode (12) in the binding region (101), wherein the first reinforcing layer (11) is used to provide support when the binding electrode is in a binding process so as to reduce or prevent the deformation of the flexible substrate (10) in the binding region (101). As a first reinforcing layer (11) is formed on a flexible substrate (10), the first reinforcing layer (11) can provide corresponding support during a hot pressing process so as to effectively prevent the deformation of the flexible substrate (10).
(FR)
L'invention concerne un module souple (100) et son procédé de fabrication, le procédé de fabrication consistant à : fournir un substrat souple (10) ; former une première couche de renforcement (11) dans une région de liaison (101) du substrat souple (10) ; fabriquer une électrode de liaison (12) dans la région de liaison (101), la première couche de renforcement (11) étant utilisée pour fournir un support lorsque l'électrode de liaison est dans un processus de liaison de façon à réduire ou empêcher la déformation du substrat souple (10) dans la région de liaison (101). Comme une première couche de renforcement (11) est formée sur un substrat souple (10), la première couche de renforcement (11) peut fournir un support correspondant pendant un processus de pressage à chaud de façon à empêcher efficacement la déformation du substrat souple (10).
(ZH)
一种柔性模组(100)的制作方法及柔性模组(100),该制作方法包括:提供柔性基材(10);在柔性基材(10)的绑定区域(101)形成第一增强层(11);在绑定区域(101)上制作绑定电极(12),第一增强层(11)用于在绑定电极(12)进行绑定时提供支撑而减少或防止柔性基材(10)在绑定区域(101)发生变形。在柔性基材(10)上形成一第一增强层(11),该第一增强层(11)能够在热压过程提供相应的支撑力,以有效防止柔性基材(10)的变形。
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