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1. WO2020124415 - FLEXIBLE PANEL AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Publication Number WO/2020/124415
Publication Date 25.06.2020
International Application No. PCT/CN2018/121994
International Filing Date 19.12.2018
IPC
H01L 27/32 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
28including components using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part
32with components specially adapted for light emission, e.g. flat-panel displays using organic light-emitting diodes
H01L 51/00 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
Applicants
  • 深圳市柔宇科技有限公司 SHENZHEN ROYOLE TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventors
  • 雷晓华 LEI, Xiaohua
  • 李贺 LI, He
  • 胡康军 HU, Kangjun
  • 陈鑫 CHEN, Xin
  • 朱林 ZHU, Lin
  • 袁泽 YUAN, Ze
Agents
  • 广州三环专利商标代理有限公司 SCIHEAD IP LAW FIRM
Priority Data
Publication Language Chinese (ZH)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) FLEXIBLE PANEL AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) PANNEAU SOUPLE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) 柔性面板及柔性面板制作方法
Abstract
(EN)
The present application provides a flexible panel and manufacturing method therefor. A flexible panel (100) comprises a substrate (10) and an electronic device (20), wherein the substrate (10) comprises a binding area (11) for being connected to a functional element, and is provided with a hard portion (12) for enhancing the support strength of the binding area (11); the electronic device (20) is fixed to the substrate (10) and extends to be connected to a wire (30) of the binding area (11). The hard portion (12) is provided on the substrate (10), and the hard portion (12) provides stress reinforcement to the binding area (11), so that the binding area (11) is not easy to deform, a connection failure between the electronic device (20) and the functional element is avoided, and the function stability of the flexible panel (100) is improved.
(FR)
La présente invention concerne un panneau souple et son procédé de fabrication. Un panneau souple (100) comprend un substrat (10) et un dispositif électronique (20), le substrat (10) comprenant une zone de liaison (11) destinée à être reliée à un élément fonctionnel, et comportant une partie dure (12) pour améliorer la résistance de support de la zone de liaison (11); le dispositif électronique (20) est fixé au substrat (10) et s'étend pour être connecté à un fil (30) de la zone de liaison (11). La partie dure (12) est disposée sur le substrat (10), et la partie dure (12) fournit un renforcement de contrainte à la zone de liaison (11), de telle sorte que la zone de liaison (11) n'est pas facile à déformer, une défaillance de connexion entre le dispositif électronique (20) et l'élément fonctionnel est évitée, et la stabilité de fonctionnement du panneau souple (100) est améliorée.
(ZH)
本申请提供一种柔性面板及柔性面板制作方法,所述柔性面板(100)包括基材(10)和电子器件(20),基材(10)包括用于和功能元件连接的绑定区(11),所述基材(10)设有强化所述绑定区(11)的支撑强度的硬质部(12),所述电子器件(20)固定于所述基材(10),所述电子器件(20)与延伸至所述绑定区(11)的导线(30)连接。通过在基材(10)设有硬质部(12),硬质部(12)对绑定区(11)提供应力补强,使得绑定区(11)不易产生变形,防止电子器件(20)与功能元件连接失效,提高了柔性面板(100)的功能稳定性。
Latest bibliographic data on file with the International Bureau